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    5G芯片市場競爭日趨激烈

    時間:2020-02-29 03:12:44       來源:經濟參考報

    2020年被視為5G商用的關鍵之年,5G核心技術——芯片領域的競爭愈加激烈。為了爭搶更多市場份額,主要芯片廠商各顯其能,紛紛推出新產品。

    當地時間2月26日,美國高通在世界移動大會取消的情況下,線上展示了與5G相關的最新產品和研究成果,更新換代趨勢明顯。

    高通第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片,下載速度可達7.5Gbps,上行速度可達3Gbps,并支持Voice-Over-NR 5G語音技術。這種芯片支持全部的5G關鍵頻段,包括毫米波和sub-6 GHz,給予運營商很大的靈活性,有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能,實現真正完整的5G網絡體驗。高通同時公布的其他產品覆蓋了從手機到電腦,從XR頭顯到WiFi技術,從工業物聯網到5G網絡建設的方方面面。

    雖然退出了5G手機芯片領域,但英特爾并未放棄5G,而是聚焦于企業和運營商市場奮起直追。2月24日,英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片,以及一款針對個人電腦優化的5G網絡適配器,其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數據中心的第二代至強(Xeon)處理器。

    英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇,希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者,并在不斷增長的業務中占有40%的份額,可謂雄心勃勃。

    在日趨激烈的國際競爭中,我國國內5G芯片廠商已經在這一領域占據一席之地。以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例,華為和聯發科等都發布了相關產品。

    市場調研機構Counterpoint報告顯示,2019年全球5G手機市場上,中國手機廠商已占一半份額,其中華為(榮耀)5G手機出貨量高居全球第一。華為5G智能手機銷量之所以全球遙遙領先,很大程度上得益于華為自研5G芯片。目前,華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發起沖擊。

    2月26日,紫光展銳發布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝,在提高性能的同時,功耗再創新低。這一產品能使運營商在現有4G頻段上部署5G,最大限度利用既有資源,并滿足未來5G共建共享的需求,有效降低網絡部署成本。聯發科則表示,要借5G芯片打一個翻身仗,在5G市場拿下40%的市場份額,與高通一爭高下。(周武英)

    關鍵詞: 5G芯片 競爭 激烈

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